第六十章 半导体材料（2/2）

姚慧一次见到余江这么严肃。

这也不能怪余江，硅晶圆太重要了，未来光刻机有了，制成工艺有了，作为芯片的主材料硅晶圆可不能出问题，

这些都是没有替代品的，完全的受制于。

而且硅晶圆是制造技术门槛极高的尖端高科技产品，重芯必须尽快布局。

全球只有大约10家企业能够制造，其中前5家企业占有90%以上的市场份额，分别是RB信越半导体（市占率27%）、RB胜高科技（市占率26%），台湾省环球晶圆（市占率17%）、德国Silitronic（市占率13%）、韩国LG（市占率9%）。

另外的5家硅晶圆制造商则只占有8%的市场份额，而且国内现在才刚刚起步，完全依赖进。

硅晶圆的制作也相当复杂，需要把原始材料提成溶解成晶体，制成硅晶在经过研磨，抛光，切片后，最后才形成硅晶圆片，也就是硅晶圆。

至于后世硅晶片为什么没有被限制主要原因就是，在制作硅晶片的时候会用到金属镓。

而金属镓作为一种稀有金属，在华夏的存储量是最大的，西方也需要依赖华夏的出。

所以华夏这一路走来真的不容易，从上世纪就开始打压，为了应对只好用市场换技术，用稀有材料换设备。

所以余江要提前布局，形成一条完整的产业链。

目前芯片的产业链分为上游IC设计，中游制造封测，和终端客户三个环节。

上游IC设计企业就有，重芯，高通，英伟达等芯片设计公司，

中游企业则是已台积电和三星为代表的芯片代工封装厂商。

至于下游的终端客户就包含汽车电子、工业电子、通信、消费电子、PC等领域。

所以硅晶圆作为芯片集成电路的核心材料余江必须要自己掌握。